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삼성전자 폴더블폰 Z플립 스마트폰 출시, 부품 관련주 본문

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삼성전자 폴더블폰 Z플립 스마트폰 출시, 부품 관련주

Storage Gonie 2020. 2. 18. 08:18
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상승조짐

"'갤럭시Z 플립' 14일 출시 30분만에 완판"
"첫 일주일 동안 통신3사와 자급제 물량을 합쳐 약 2만대 수준의 물량이 공급될 것으로 알려졌다."

주가움직임 분석

출시 전날인 13일부터 기관, 외인 수급 동반 양봉을 띄워주었으며, 이후에 신고가 돌파를 보여줌.

관련 부품주

KH바텍(1등주)
- 폴더블폰 디스플레이의 이음새 역할을 하는 힌지(hinge)를 생산

세경하이테크(2등주)
- 초박막강화유리(UTG)의 보호필름을 공급

SKC코오롱PI


비에이치
- 경연성인쇄회로기판(RF-PCB)을 공급

이녹스첨단소재

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